台灣砷化鎵晶圓代工業營收位居第一及第二位的穩懋半導體股份有限公司與全球聯合通信股份有限公司於今天（十月二十六日）召開的股東臨時會中通過決議，為了 降低經營成本，避免市場惡性競爭，整合資源及擴大營運規模，以因應未來產業發展，兩家公司將辦理吸收合併。合併後以穩懋為存續公司，全球聯合通信為消滅公 司，存續公司名稱仍為穩懋半導體股份有限公司。合併換股比例為每1股全球聯合通信股份換發穩懋股份1.6股，依此一換股比例計算，合併後穩懋實收資本額將 達新台幣三十二億五千九百九十六萬八千二百八十元。展望未來，在兩家公司人才與製程技術匯集的優勢下，將可提供客戶更完整的製程技術與代工服務。

穩懋半導體 股份有限公司
穩懋半導體 股份有限公司位於林口華亞科技園區，是全球首座以六英吋晶圓生產砷化鎵微波積體電路（GaAs MMIC）的專業晶圓代工服務公司。穩懋擁有完整的技術團隊及先進的砷化鎵微波電晶體及積體電路製造技術及生產設備，客戶群除全球射頻積體電路設計公司 (RF IC Design Houses)外，並致力吸引與全球整合元件製造（IDM）大廠合作。在無線寬頻通訊的微波高科技領域中，穩懋目前提供兩大類砷化鎵電晶體製程技術：異質 接面雙極性電晶體(HBT)和應變式異質接面高遷移率電晶體(pHEMT)，二者均為最尖端的製程技術。
穩懋除了提供高品質、低成本的砷化鎵專業代工服務給射頻電路設計公司及整合元件大廠尋求額外產能的需求機會之外，同時也希望能為台灣培育出眾多具有國際競爭力的射頻積體電路設計公司。穩懋的產品線可滿足至100 GHz內各種不同頻帶無線傳輸系統的需求，目前已進入量產之產品，包含1微米 HBT 、2微米 HBT、0.5微米 pHEMT Switch、0.5微米 power pHEMT和先進的高頻0.15微米 pHEMT。

全球聯合通信股份有限公司
全球聯合通信股份有限公司（以下稱全球聯合通信）成立於西元2000年7月，從事有線、無線與光纖通訊市場的專業代工製造。座落於有台灣矽谷之稱的新竹科 學園區，不但擁有等級一的無塵室，並擁有Cassette-to-Cassette 完全自動化的生產設備。全球聯合通信在HBT、pHEMT以及SAW filter三個領域提供客戶代工服務。
目前全球聯合通信晶圓廠在HBT與pHEMT方面可提供月產六吋 1,000片晶圓，SAW的月產能為4,500片四吋晶圓。

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穩懋半導體 /公共關係
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全球聯合通信/公共關係
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