服務項目

高頻封測服務

完整的一站式服務

提供從晶圓製造、晶片封裝到產品測試完整的一站式服務,協助客戶有效縮短產品製造時程並簡化供應鏈之管理。

高頻封裝設計專利

自有之高頻封裝設計專利與知識,進一步將塑膠封裝之應用頻率與特性大幅優化與延伸。

WIN’s MW Package

Annual innovation award in EDI China for package

測試解決方案

快速、完整的測試解決方案充分滿足客戶多樣性測試需求。

高效能的封測機台

自動化且高效能之封裝與測試機台確保產品生產與測試產能無虞。

服務項目

設計支援服務

晶圓代工服務

晶圓測試服務

高頻封測服務