服務項目
高頻封測服務
完整的一站式服務
提供從晶圓製造、晶片封裝到產品測試完整的一站式服務，協助客戶有效縮短產品製造時程並簡化供應鏈之管理。
高頻封裝設計專利
自有之高頻封裝設計專利與知識，進一步將塑膠封裝之應用頻率與特性大幅優化與延伸。
WIN’s MW Package
Annual innovation award in EDI China for package
WIN’s HVCSP Package
支援少量多樣 RF原型樣品製作
快速進行產品特性及可靠度驗證，加快產品上市週期
測試支援服務
- 快速、完整的測試解決方案充分滿足客戶多樣性測試需求。
- 高頻測試服務 DC ~67GHz。
- 客製化 PCB 設計服務。
服務項目