國內六吋砷化鎵（GaAs MMIC）晶圓代工大廠穩懋半導體股份有限公司與美國RF Integration公司昨(9)日共同宣佈簽訂策略聯盟合約。此聯盟將結合RF Integration在MMIC（微波積體電路）產品開發及設計的經驗與實力及穩懋半導體在砷化鎵先進和完整的生產製造技術能力，共同協助客戶開發積體電路、射頻及微波模組和系統產品。

RF Integration公司在射頻及混合訊號設計的專業及穩懋在砷化鎵晶圓製造擁有的豐富經驗及多元化製程技術的選擇，雙方的結盟可提供客戶在MMIC （微波積體電路）產品開發設計過程中，由單功能的功率放大器（PA）擴展到無線電收發模組（Transceiver）的整合設計，提供完整的解決方案。藉 由此結盟方式，可為雙方之客戶由產品設計服務到晶圓製造提供更完整的產業供應鏈。

RF Integration公司策略市場開發副總經理Mr. Jean Luc Lembert表示，我們除了可提供元件資料庫、高效能的IP核心、最精準的設計模擬等給穩懋公司的客戶外，更可透過此合作強化彼此的實力，提供更佳的品 質及產品的功能設計，協助客戶在市場上保持領先的地位。

穩懋公司市場行銷群協理暨美國子公司總經理余有崇表示，能和在美國頗具聲名的RF Integration公司結盟是強化雙方關係的實質表徵。結合這兩家公司的專業技術能力將可挹助多層次的客戶，包括擁有砷化鎵廠的產品公司，Fabless設計公司，甚至模組和系統公司。此合作聯盟的效益，結合了RF Integration公司在微波積體電路（MMIC）設計上的專業技能及穩懋在為客戶代工生產晶圓實力，可縮短從規格制定到完成晶片設計間的週期，加速客戶產品上市的期間，爭取市場先機。

穩 懋當初以六吋晶圓提供代工生產的宗旨，乃是提供客戶低成本、高品質、高效率及可大量生產的砷化鎵晶圓製造服務服務。目前穩懋在微波積體電路（MMIC）生 產製造服務包括了HBT及HEMT之相關產品製程，其中包括了已大量應用於手機的PA（功率放大器）及Switch（類比開關）等商品化產品及應用於寬頻 放大器及車用雷達等之高效能零組件。

關於RF Integration 公司
RF Integaration公司主要經營項目為提供無線通訊市場相關之半導體客戶由產品設計到製造的一貫服務，其中涵蓋單一晶片到系統整合服務。該公司之專 業技術範疇含括了設計服務到完整的產品製造解決方案，其中延伸到產品的封裝及測試服務。RF Integration公司位於美國麻州，另有二個設計中心於愛爾蘭（Cork及Belfast），進一步資料請進入網站http: //www.rfintegration.com查詢。

關於穩懋半導體股份有限公司
穩懋晶圓廠位於林口華亞科技園區係全球首座以六吋晶圓生產砷化鎵（GaAs）射頻和微波晶片的晶圓專業製造廠。該廠於89年年底（12月）動土，90年9月開始進行裝機作業，11月即產出自行研發成功的2um HBT六吋晶圓，同年12月亦成功產出全球第一片六吋之0.15um pHEMT晶圓。該公司已順利通過QS-9000及ISO 9001的品質系統認證，及ISO14001及OHSAS18001環境及職業安全衛生管理系統的國際驗證評鑑。除了2um HBT外，穩懋已完成多項先進製程及產品技術的開發及客戶的驗證，包括用於光纖通訊的1um HBT， 0.15um低雜訊、0.15um高功率pHEMT及0.5um高功率pHEMT；另外pHEMT Switches及mHEMT也已在進行到客戶最後的產品驗證。進一步資料請進入穩懋網站 http://www.winfoundry.com查詢。