由中國信託商業銀行所主辦的穩 懋半導體股份有限公司七年期、新台幣十二億元聯合授信案，於5月3日舉行聯合授信合約簽約儀式。由於近年來高頻無線微波通訊產業蓬勃發展，加上穩懋半導體 所擁有的無線通訊元件技術團隊，使得國內銀行團對本次聯貸案有著高度的興趣，認購情況超過原來預計額度逾10％。此外，由於本案已獲得經建會以中長期資金 優惠貸款全額支應，該公司將可以大約5.9%的利率取得資金，對於穩懋半導體公司之資金成本將可大幅降低。

本案聯合授信之簽約儀式於中國信託商業銀行總行大樓舉行，由中國信託商業銀行林博義首席執行副總經理與穩懋半導體股份有限公司董事長謝式川先生共同主持，參貸銀行除了主辦行外、另包含台北國際商銀等共計5家國內金融機構共同參與本案融資。

中 國信託商業銀行林博義首席執行副總經理表示：穩懋半導體（股）公司為亞洲第一家6英吋砷化鎵高性能微波積體電路(GaAs MMIC)晶圓代工廠。自88年成立以來，在其專業的經營及研發團隊努力下，穩懋已於89年11月成功產出亞洲第一片6吋2微米 HBT MMIC晶圓，並於90年3月成功產出全球第一片6吋0.15微米 pHEMT MMIC晶圓，這些成就已足可與世界大廠並駕齊驅。相信穩懋將可於短時間內達成年產能10萬片，並於全球RFIC市場佔有率達7%以上之營業目標。

穩 懋半導體董事長謝式川表示，穩懋自88年十二月於林口華亞科技園區正式動土建廠至今完成投片試產的工作，進入量產，短短一年六個月內，所完成的各項成果均 受到各方矚目，技術展現及營運績效均佳，不僅達到預定的每個階段目標，屢次所締造之佳績每每超越預期的水準，對公司及整體產業發展有絕對正面的激勵意義。 穩懋進入量產擴充產能受到社會各界的矚目，並得到各家銀行及政府在財務上充分的支援與配合，而無後顧之憂。相信穩懋在未來全球GaAs（砷化鎵）MMIC 專業製造服務市場，能再進一步創造新猷，並為台灣建立成綠色矽島貢獻一份力量

穩 懋總經理吳展興博士指出，國內目前在GaAs（砷化鎵）晶圓廠投資漸趨密集，龐大的資金來源除了自有資金外，各金融機構及政府充分的支持及奧援，與其他產 業相較之下資金的取得並不成問題。最重要的競爭條件在於品質的穩定度、技術更新速度及經營管理。該公司在這些競爭條件均擁有相對的優勢，未來兩年內穩懋六 吋的晶圓產能可達五萬片；而晶圓一廠的滿載產能效益當為十萬片晶圓，營收貢獻可超過新台幣150億元以上。