全球全球首座 以六吋晶圓專業生產GaAs MMIC砷化鎵晶片之代工廠即將在國內誕生。穩懋半導體於日前召開公司成立後的第一次股東常會，會中通過為配合建廠進度及生產計劃，決議分期募集資金於林 口華亞科技園區興建專業化的微波通訊晶片砷化鎵之專業代工廠。該廠不僅為國內第一座、更為全球第六家可提供以六吋晶圓生產砷化鎵晶片技術的廠商。穩懋的成 立，預期將可大幅拉近我國在發展微波通訊晶片的製造技術與國際大廠間的距離。

穩 懋半導體成立於1999年10月，為國內第一家、也是全球第六家擁有六英吋GaAs（砷化鎵）HBT及 pHEMT晶片代工技術的廠商。目前位於林口華亞科技園區的晶圓一廠即將興建完成，預計七月份即可開始裝機，並於九月份開始投片試產，同時已陸續接受並安 排客戶的品質驗證，明年第一季即可全面量產，第一階段的年產能將可達到三萬片六吋晶圓，待晶圓一廠全面量產後年產能即可擴增數倍高達十萬片晶圓；屆時該公 司之年營業額以保守的估計將突破5億元美金；由於砷化鎵市場景氣持續看好，該公司已開始規劃晶圓二廠之產能，新建廠房的用地已在洽談中。

穩 懋半導體總經理吳展興指出，目前該公司的核心技術是先進的Ka-Band pHEMT和<0.25微米之L-Band HBT，其中HBT主要應用於高階個人通訊服務（PCS）/大哥大，亦廣範應用於低頻的無線產品，如雙向呼叫器、無線區域性網路（WLAN）特別是應用於 "藍芽"有關係的產品，另外也包括光纖高速IC的產品。而pHEMT可應用於快速成長中的點對多點分佈服務（LMDS），衛星通訊（SATCOM and VSAT），汽車業的感應系統（防撞）和點對點基地台的聯繫，更可應用於光纖電子業、固網、特低干擾CATV調頻系統。穩懋以先進的技術建立六吋晶圓代工 服務的能力，將可達到降低成本、增加產出、縮短製造工時的目標，提昇產業在國際間之競爭力。

隨 著無線通訊網路的蓬勃發展，GaAs砷化鎵及微波通訊HBT晶片已成為市場上炙手可熱的明星產品，但由於量產技術的門檻較高，且良率提昇不易，全球現有的 六吋廠都處於萌芽階段，僅有位於美國的Anadigics,Motorola, Lockheed- Martin Sanders以及歐洲的Infineon, Filtronic，但大都均在建廠裝機及試產階段，真正進入量產的廠商非常少，穩懋以極大的信心迎接挑戰。據市場報導，全球現有大哥大手機使用者約三 億；Ericcson預估在公元2001年時會倍增到有六億的使用者，而Nokia在去年（1999）年底估計，至公元2002年，全球新手機年需求量將 達10億支，而若以每支手機需要2至3顆的GaAs MMIC高功率放大器，則每年至少需要60至70萬片六吋GaAs MMIC晶圓產能；如再加上在高速光纖通訊及固網寬頻無線通訊等的市場，穩懋估計在未來三、四年內，全球每年將需要超過100萬片以上六吋高效能的 MMIC晶圓產能。

目 前已擁有員工70餘人的穩懋半導體，有來自全球各地在無線通訊半導體元件尖端技術方面具博士學位者已有15位，比例已超過總人數的20%，其中總經理吳展 興博士曾在砷化鎵晶片相關技術領域，包括美國BELL實驗室、休斯航太、TI以及TRW等專業大廠從事研究累計長達二十年經驗；而此歸國技術團隊在專業技 術層面則著重於GaAs製造、研究、設計與量產；待晶圓一廠全面量產，該公司員工人數將增加至四百人左右。