整合式砷化镓芯片技术为6GHz以下及毫米波段等5G应用提供最好的解决方案…

台湾．桃园–2018年9月25日: 稳懋半导体(台北上市柜股票代码:3105)，全球最大的砷化镓晶圆代工厂，致力于推升6GHz以下以及毫米波段的5G客户端设备、网络基础建设开发。射频前端模块半导体技术对行动装置电池寿命、功率消耗及毫米波基地台使用的主动式天线数组有显著的影响，而砷化镓材料正是当前LTE行动装置射频前端模块所采用的主要技术，能在优化电池寿命的情况下，提供良好的通讯质量且满足严格的线性度及效能需求。未来的5G客户端设备及MIMO无线存取装置将采用比现行LTE更严苛的线性度与能耗规格，而稳懋所提供的众多高性能砷化镓技术，正符合这些新的需求，并为射频前端模块提供最佳解决方案。

砷化镓因着它材料本质上的优势，而成为射频前端模块的主流半导体技术，支持手机行动上网及Wi-Fi连网。在这些庞大且高度竞争的市场要求下，砷化镓的技术和制造的水平已有显著的进步，现在不仅可提供所有5G频段最佳的射频性能，并且也符合毫米波主动式天线系统的多功能整合需求。稳懋的先进砷化镓制程平台，可实现5G 6GHz以下及毫米波段的手持装置及MIMO无线存取装置一个高集成、高性能的单芯片射频前端模块，其包括一流性能的输出及接收放大器，高性能开关组件、逻辑控制组件及静电防护功能。

在稳懋半导体众多的革新式砷化镓技术中，以PIH0-10为例，已能为毫米波射频前端模块做到单芯片整合之高效率功率放大器，超低噪声的低噪声放大器，以及低损耗的PIN二极管微波开关。此外，这个高度集成的砷化镓技术还提供多个组件选项，包括可用于功率侦测器及混频器的线性萧特基二极管，可用于静电防护的低容值PIN二极管，可用于逻辑控制的增强型/空乏型晶体管。这一系列的功能都实现于高抗湿气制程模块，并可搭配铜质再分配层以及铜凸块技术，进一步缩小芯片尺寸以及可适用于覆晶封装制程，使砷化镓射频前端模块电路能满足28及38GHz天线间距的要求。

稳懋半导体于2018欧洲微波通讯展会

稳懋半导体将于2018年9月23~28日西班牙马德里，欧洲微波通讯展会编号137展区，展示5G 6GHz以下及毫米波段的解决方案。

更多信息请参访稳懋官网 www.winfoundry.com

关于稳懋半导体

稳懋半导体是引领全球的砷化镓与氮化镓纯晶圆代工厂，提供服务的市场范畴包含无线传输、基础建设及各式因特网相关应用。稳懋以多样化的异质接面双极性晶体管、假晶式高电子迁移率晶体管、PIN二极管以及光器件等技术，协助相关合作伙伴，从50MHz到130GHz乃至光波段都能做出最佳的产品特性。稳懋半导体制程的产品已跨足广泛的市场应用，包括智能手机、手机基地台、光通讯、有线电视、航天应用、国防以及车用电子设备等。

自创立以来，稳懋一直秉持技术创新的精神，提供符合ISO9001/14001认证的6吋晶圆代工服务，总部设置于台湾桃园，拥有多座生产基地，超过2500名员工，不只为客户带来多样化的组件技术，也包含及加值服务，如DC/RF产品测试、铜凸块制程等，为了缩短客户产品开发时程，也提供先进封装技术解决方案。