服务项目
高频封测服务
完整的一站式服务
提供从晶圆制造丶晶片封装到产品测试完整的一站式服务,协助客户有效缩短产品制造时程并简化供应链之管理。
![](/images/service/img_service_08-pc-cn.png)
高频封装设计专利
自有之高频封装设计专利与知识,进一步将塑胶封装之应用频率与特性大幅优化与延伸。
![](/images/service/chart_service_06.png)
![](/images/service/img_service_03.jpg)
WIN’s MW Package
![](/images/service/IMAG1301~2.jpg)
Annual innovation award in EDI China for package
![](/images/service/HVCSP Test.png)
![](/images/service/HVCSP.jpg)
WIN’s HVCSP Package
支援少量多样 RF原型样品制作
快速进行产品特性及可靠度验证,加快产品上市周期
![](/images/service/CoB-3.png)
测试支持服务
- 快速、完整的测试解决方案充分满足客户多样性测试需求。
- 高频测试服务 DC ~67GHz。
- 客制化PCB设计服务。
![](/images/service/PCB_Test.png)