服务项目

高频封测服务

完整的一站式服务

提供从晶圆制造丶晶片封装到产品测试完整的一站式服务,协助客户有效缩短产品制造时程并简化供应链之管理。

高频封装设计专利

自有之高频封装设计专利与知识,进一步将塑胶封装之应用频率与特性大幅优化与延伸。

WIN’s MW Package

Annual innovation award in EDI China for package

测试解决方案

快速丶完整的测试解决方案充分满足客户多样性测试需求。

高效能的封测机台

自动化且高效能之封装与测试机台确保产品生产与测试产能无虞。

服务项目

设计支援服务

晶圆代工服务

晶圆测试服务

高频封测服务