服务项目
高频封测服务
完整的一站式服务
提供从晶圆制造丶晶片封装到产品测试完整的一站式服务，协助客户有效缩短产品制造时程并简化供应链之管理。
高频封装设计专利
自有之高频封装设计专利与知识，进一步将塑胶封装之应用频率与特性大幅优化与延伸。
WIN’s MW Package
Annual innovation award in EDI China for package
WIN’s HVCSP Package
支援少量多样 RF原型样品制作
快速进行产品特性及可靠度验证，加快产品上市周期
测试支持服务
- 快速、完整的测试解决方案充分满足客户多样性测试需求。
- 高频测试服务 DC ~67GHz。
- 客制化PCB设计服务。
服务项目