服务项目

晶圆测试服务

稳懋整合的晶圆测试服务提供HBT与pHEMT等制程。此服务运用标准的WAT资料库并以PCM与SPC分析系统作为辅助,及时由CIM系统产生数据来判断晶圆是否达到出货标准。

稳懋也提供探针卡制作与晶圆阶段电压微波的客制化测试服务。独家设计的探针卡可以提供低成本高效率的测试服务,以求降低客户後端封装测试的成本。提供的电压微波测试服务如下:

  1. 直流电压电流16-site 平行测试
  2. 支援1A高电流量测
  3. 插入损耗与谐波测试
  4. 4 埠向量 S 参数测试 : 单端模式 / 差分模式
  5. RF输出功率测试 : Gain, P1dB, Psat, etc.
  6. RF高输入功率测试 : > +10 dBm
  7. 直流 / 脉冲测试
  8. 其他测试项目
服务项目

设计支援服务

晶圆代工服务

晶圆测试服务

高频封测服务