全球最大的专业化合物半导体晶圆代工厂稳懋半导体(3105)宣布交付客户之六吋砷化镓晶圆累计出货量超过一百万片，出货的微波通讯产品市场包括手机功率放大器、WiFi、无线通信基础建设及光纤通讯组件。稳懋提供使用者HBT及PHEMT两大类主要制程，涵盖自 50MHz 到100GHz无线传输频带所有应用的解决方案。 此项历史纪录证明了专业晶圆代工营运模式在化合物半导体领域已获成功，稳懋在全球化合物半导体晶圆代工市场的占有率达百分之六十，稳居市场领导地位。

为因应无线通信市场需求增温，稳懋位于桃园龟山的第三座晶圆厂增改建工程亦已完成。该厂系于2013年购置，目前原建物改建及四至七楼增建工程业已峻工，并开始六、七楼无尘室的兴建及装机工程，预计今(2015)年底可完工。其余厂房空间将视未来市场需求陆续建置产线，预计三厂产能全部开出后，稳懋现有产能将可扩充一倍以上。