2004/10/26

稳懋半导体与全球联合通信合并

台湾砷化镓晶圆代工业营收位居第一及第二位的稳懋半导体股份有限公司与全球联合通信股份有限公司於今天(十月二十六日)召开的股东临时会中通过决议,为了 降低经营成本,避免市场恶性竞争,整合资源及扩大营运规模,以因应未来产业发展,两家公司将办理吸收合并。合并後以稳懋为存续公司,全球联合通信为消灭公 司,存续公司名称仍为稳懋半导体股份有限公司。合并换股比例为每1股全球联合通信股份换发稳懋股份1.6股,依此一换股比例计算,合并後稳懋实收资本额将 达新台币三十二亿五千九百九十六万八千二百八十元。展望未来,在两家公司人才与制程技术汇集的优势下,将可提供客户更完整的制程技术与代工服务。

稳懋半导体 股份有限公司
稳懋半导体 股份有限公司位於林口华亚科技园区,是全球首座以六英寸晶圆生产砷化镓微波积体电路(GaAs MMIC)的专业晶圆代工服务公司。稳懋拥有完整的技术团队及先进的砷化镓微波电晶体及积体电路制造技术及生产设备,客户群除全球射频积体电路设计公司 (RF IC Design Houses)外,并致力吸引与全球整合元件制造(IDM)大厂合作。在无线宽频通讯的微波高科技领域中,稳懋目前提供两大类砷化镓电晶体制程技术:异质 接面双极性电晶体(HBT)和应变式异质接面高迁移率电晶体(pHEMT),二者均为最尖端的制程技术。
稳懋除了提供高品质、低成本的砷化镓专业代工服务给射频电路设计公司及整合元件大厂寻求额外产能的需求机会之外,同时也希望能为台湾培育出众多具有国际竞争力的射频积体电路设计公司。稳懋的产品线可满足至100 GHz内各种不同频带无线传输系统的需求,目前已进入量产之产品,包含1微米 HBT 、2微米 HBT、0.5微米 pHEMT Switch、0.5微米 power pHEMT和先进的高频0.15微米 pHEMT。

全球联合通信股份有限公司
全球联合通信股份有限公司(以下称全球联合通信)成立於西元2000年7月,从事有线、无线与光纤通讯市场的专业代工制造。座落於有台湾矽谷之称的新竹科 学园区,不但拥有等级一的无尘室,并拥有Cassette-to-Cassette 完全自动化的生产设备。全球联合通信在HBT、pHEMT以及SAW filter三个领域提供客户代工服务。
目前全球联合通信晶圆厂在HBT与pHEMT方面可提供月产六寸 1,000片晶圆,SAW的月产能为4,500片四寸晶圆。

新闻联络:
稳懋半导体 /公共关系
俞允安 (Annie Yu)
电话 : 886-3-3975999 ext. 1018
传真: 886-3-327 5256
电子邮件 : annieyu@winfoundry.com

全球联合通信/公共关系
刘霁漫(Sabrina Liu)
电话: 886-3-563-8686 ext. 6201
传真: 886-3-5638432
电子邮件: sabrinaliu@gct.com.tw