2003/06/10

稳懋半导体与美国RF Integration公司共同签订策略联盟合约

国内六寸砷化镓(GaAs MMIC)晶圆代工大厂稳懋半导体股份有限公司与美国RF Integration公司昨(9)日共同宣布签订策略联盟合约。此联盟将结合RF Integration在MMIC(微波积体电路)产品开发及设计的经验与实力及稳懋半导体在砷化镓先进和完整的生产制造技术能力,共同协助客户开发积体电路、射频及微波模组和系统产品。

RF Integration公司在射频及混合讯号设计的专业及稳懋在砷化镓晶圆制造拥有的丰富经验及多元化制程技术的选择,双方的结盟可提供客户在MMIC (微波积体电路)产品开发设计过程中,由单功能的功率放大器(PA)扩展到无线电收发模组(Transceiver)的整合设计,提供完整的解决方案。藉 由此结盟方式,可为双方之客户由产品设计服务到晶圆制造提供更完整的产业供应链。

RF Integration公司策略市场开发副总经理Mr. Jean Luc Lembert表示,我们除了可提供元件资料库、高效能的IP核心、最精准的设计模拟等给稳懋公司的客户外,更可透过此合作强化彼此的实力,提供更佳的品 质及产品的功能设计,协助客户在市场上保持领先的地位。

稳懋公司市场行销群协理暨美国子公司总经理余有崇表示,能和在美国颇具声名的RF Integration公司结盟是强化双方关系的实质表徵。结合这两家公司的专业技术能力将可挹助多层次的客户,包括拥有砷化镓厂的产品公司,Fabless设计公司,甚至模组和系统公司。此合作联盟的效益,结合了RF Integration公司在微波积体电路(MMIC)设计上的专业技能及稳懋在为客户代工生产晶圆实力,可缩短从规格制定到完成晶片设计间的周期,加速客户产品上市的期间,争取市场先机。

稳 懋当初以六寸晶圆提供代工生产的宗旨,乃是提供客户低成本、高品质、高效率及可大量生产的砷化镓晶圆制造服务服务。目前稳懋在微波积体电路(MMIC)生 产制造服务包括了HBT及HEMT之相关产品制程,其中包括了已大量应用於手机的PA(功率放大器)及Switch(类比开关)等商品化产品及应用於宽频 放大器及车用雷达等之高效能零组件。

关於RF Integration 公司
RF Integaration公司主要经营项目为提供无线通讯市场相关之半导体客户由产品设计到制造的一贯服务,其中涵盖单一晶片到系统整合服务。该公司之专 业技术范畴含括了设计服务到完整的产品制造解决方案,其中延伸到产品的封装及测试服务。RF Integration公司位於美国麻州,另有二个设计中心於爱尔兰(Cork及Belfast),进一步资料请进入网站http: //www.rfintegration.com查询。

关於稳懋半导体股份有限公司
稳懋晶圆厂位於林口华亚科技园区系全球首座以六寸晶圆生产砷化镓(GaAs)射频和微波晶片的晶圆专业制造厂。该厂於89年年底(12月)动土,90年9月开始进行装机作业,11月即产出自行研发成功的2um HBT六寸晶圆,同年12月亦成功产出全球第一片六寸之0.15um pHEMT晶圆。该公司已顺利通过QS-9000及ISO 9001的品质系统认证,及ISO14001及OHSAS18001环境及职业安全卫生管理系统的国际验证评监。除了2um HBT外,稳懋已完成多项先进制程及产品技术的开发及客户的验证,包括用於光纤通讯的1um HBT, 0.15um低杂讯、0.15um高功率pHEMT及0.5um高功率pHEMT;另外pHEMT Switches及mHEMT也已在进行到客户最後的产品验证。进一步资料请进入稳懋网站http://www.winfoundry.com查询。