2001/05/03

稳懋扩充6英寸砷化镓(GaAs)晶圆代工产能银行联贷案签订金额新台币十二亿元

由中国信托商业银行所主办的稳 懋半导体股份有限公司七年期、新台币十二亿元联合授信案,於5月3日举行联合授信合约签约仪式。由於近年来高频无线微波通讯产业蓬勃发展,加上稳懋半导体 所拥有的无线通讯元件技术团队,使得国内银行团对本次联贷案有着高度的兴趣,认购情况超过原来预计额度逾10%。此外,由於本案已获得经建会以中长期资金 优惠贷款全额支应,该公司将可以大约5.9%的利率取得资金,对於稳懋半导体公司之资金成本将可大幅降低。

本案联合授信之签约仪式於中国信托商业银行总行大楼举行,由中国信托商业银行林博义首席执行副总经理与稳懋半导体股份有限公司董事长谢式川先生共同主持,参贷银行除了主办行外、另包含台北国际商银等共计5家国内金融机构共同参与本案融资。

中 国信托商业银行林博义首席执行副总经理表示:稳懋半导体(股)公司为亚洲第一家6英寸砷化镓高性能微波积体电路(GaAs MMIC)晶圆代工厂。自88年成立以来,在其专业的经营及研发团队努力下,稳懋已於89年11月成功产出亚洲第一片6寸2微米 HBT MMIC晶圆,并於90年3月成功产出全球第一片6寸0.15微米 pHEMT MMIC晶圆,这些成就已足可与世界大厂并驾齐驱。相信稳懋将可於短时间内达成年产能10万片,并於全球RFIC市场占有率达7%以上之营业目标。

稳 懋半导体董事长谢式川表示,稳懋自88年十二月於林口华亚科技园区正式动土建厂至今完成投片试产的工作,进入量产,短短一年六个月内,所完成的各项成果均 受到各方瞩目,技术展现及营运绩效均佳,不仅达到预定的每个阶段目标,屡次所缔造之佳绩每每超越预期的水准,对公司及整体产业发展有绝对正面的激励意义。 稳懋进入量产扩充产能受到社会各界的瞩目,并得到各家银行及政府在财务上充分的支援与配合,而无後顾之忧。相信稳懋在未来全球GaAs(砷化镓)MMIC 专业制造服务市场,能再进一步创造新猷,并为台湾建立成绿色矽岛贡献一份力量

稳 懋总经理吴展兴博士指出,国内目前在GaAs(砷化镓)晶圆厂投资渐趋密集,庞大的资金来源除了自有资金外,各金融机构及政府充分的支持及奥援,与其他产 业相较之下资金的取得并不成问题。最重要的竞争条件在於品质的稳定度、技术更新速度及经营管理。该公司在这些竞争条件均拥有相对的优势,未来两年内稳懋六 寸的晶圆产能可达五万片;而晶圆一厂的满载产能效益当为十万片晶圆,营收贡献可超过新台币150亿元以上。