回新闻列表2000/06/07
全球第一座六寸砷化镓晶片代工厂稳懋半导体分阶段集资建厂、增购设备
全球全球首座 以六寸晶圆专业生产GaAs MMIC砷化镓晶片之代工厂即将在国内诞生。稳懋半导体於日前召开公司成立後的第一次股东常会，会中通过为配合建厂进度及生产计划，决议分期募集资金於林 口华亚科技园区兴建专业化的微波通讯晶片砷化镓之专业代工厂。该厂不仅为国内第一座、更为全球第六家可提供以六寸晶圆生产砷化镓晶片技术的厂商。稳懋的成 立，预期将可大幅拉近我国在发展微波通讯晶片的制造技术与国际大厂间的距离。
稳 懋半导体成立於1999年10月，为国内第一家、也是全球第六家拥有六英寸GaAs（砷化镓）HBT及 pHEMT晶片代工技术的厂商。目前位於林口华亚科技园区的晶圆一厂即将兴建完成，预计七月份即可开始装机，并於九月份开始投片试产，同时已陆续接受并安 排客户的品质验证，明年第一季即可全面量产，第一阶段的年产能将可达到三万片六寸晶圆，待晶圆一厂全面量产後年产能即可扩增数倍高达十万片晶圆；届时该公 司之年营业额以保守的估计将突破5亿元美金；由於砷化镓市场景气持续看好，该公司已开始规划晶圆二厂之产能，新建厂房的用地已在洽谈中。 稳 懋半导体总经理吴展兴指出，目前该公司的核心技术是先进的Ka-Band pHEMT和<0.25微米之L-Band HBT，其中HBT主要应用於高阶个人通讯服务（PCS）/大哥大，亦广范应用於低频的无线产品，如双向呼叫器、无线区域性网路（WLAN）特别是应用於 "蓝芽"有关系的产品，另外也包括光纤高速IC的产品。而pHEMT可应用於快速成长中的点对多点分布服务（LMDS），卫星通讯（SATCOM and VSAT），汽车业的感应系统（防撞）和点对点基地台的联系，更可应用於光纤电子业、固网、特低干扰CATV调频系统。稳懋以先进的技术建立六寸晶圆代工 服务的能力，将可达到降低成本、增加产出、缩短制造工时的目标，提昇产业在国际间之竞争力。 随 着无线通讯网路的蓬勃发展，GaAs砷化镓及微波通讯HBT晶片已成为市场上炙手可热的明星产品，但由於量产技术的门槛较高，且良率提昇不易，全球现有的 六寸厂都处於萌芽阶段，仅有位於美国的Anadigics,Motorola, Lockheed- Martin Sanders以及欧洲的Infineon, Filtronic，但大都均在建厂装机及试产阶段，真正进入量产的厂商非常少，稳懋以极大的信心迎接挑战。据市场报导，全球现有大哥大手机使用者约三 亿；Ericcson预估在公元2001年时会倍增到有六亿的使用者，而Nokia在去年（1999）年底估计，至公元2002年，全球新手机年需求量将 达10亿支，而若以每支手机需要2至3颗的GaAs MMIC高功率放大器，则每年至少需要60至70万片六寸GaAs MMIC晶圆产能；如再加上在高速光纤通讯及固网宽频无线通讯等的市场，稳懋估计在未来三、四年内，全球每年将需要超过100万片以上六寸高效能的 MMIC晶圆产能。 目 前已拥有员工70余人的稳懋半导体，有来自全球各地在无线通讯半导体元件尖端技术方面具博士学位者已有15位，比例已超过总人数的20%，其中总经理吴展 兴博士曾在砷化镓晶片相关技术领域，包括美国BELL实验室、休斯航太、TI以及TRW等专业大厂从事研究累计长达二十年经验；而此归国技术团队在专业技 术层面则着重於GaAs制造、研究、设计与量产；待晶圆一厂全面量产，该公司员工人数将增加至四百人左右。