穩懋半導體與國立臺灣大學光電工程學研究所暨光電創新研究中心於2020/7/30簽訂兩年產學合作計畫，將由臺大黃建璋、林恭如、吳育任、吳肇欣、黃定洧教授帶領學生共同進行產學研究計畫。
長期以來，臺大在光電領域累積厚實的研發創意、成果及人才，而穩懋為全球最大的化合物半導體晶圓製造服務公司，具備優秀的研發團隊與尖端的製程技術，近來更切入光電半導體領域，為國際網路及行動通訊大廠的主要供應商。
本次簽訂產學合作計畫，預期能將研發成果應用於5G等下世代之基地台通訊技術，以及資料中心高速驅動電路、汽車車用雷達 (LiDar) 的長距離感測與傳輸、5G以及生醫影像等，並以滿足下世代積體化高頻寬光通訊模組應用為目標，透過更快速地將研究成果導入應用，一舉提高臺灣在國際化合物半導體能見度。