穩懋半導體所開發的『毫米波塑膠封裝解決方案(MW plastic QFN package)』，在今(2019)年4月2日第7屆電子設計創新大會（EDI CON China 2019）獲得2019 『EDI CON材料、PCB和封裝類別』之創新產品獎。獲獎的封裝設計具有DC至毫米波之超寬頻與低損耗之特性，涵蓋5G行動通訊之28GHz與39GHz，並提供完善的模擬設計模組，大幅減少客戶產品開發時間。此外，塑膠封裝在製作工藝與材料成本上，相較於陶瓷封裝更具競爭優勢，讓客戶在未來競爭中持續領先。
『EDI CON創新產品獎』旨在表彰過去一年中對行業影響最大的產品，這些產品為實現下一代電子設計創新提供了必要的工具。更多訊息請參考:http://www.ediconchina.com/news/pr_22.asp