全球最大的專業化合物半導體晶圓代工廠穩懋半導體(3105)宣布交付客戶之六吋砷化鎵晶圓累計出貨量超過一百萬片，出貨的微波通訊產品市場包括手機功率放大器、WiFi、無線通訊基礎建設及光纖通訊元件。穩懋提供使用者HBT及PHEMT兩大類主要製程，涵蓋自 50MHz 到100GHz無線傳輸頻帶所有應用的解決方案。 此項歷史紀錄證明了專業晶圓代工營運模式在化合物半導體領域已獲成功，穩懋在全球化合物半導體晶圓代工市場的占有率達百分之六十，穩居市場領導地位。

為因應無線通訊市場需求增溫，穩懋位於桃園龜山的第三座晶圓廠增改建工程亦已完成。該廠係於2013年購置，目前原建物改建及四至七樓增建工程業已峻工，並開始六、七樓無塵室的興建及裝機工程，預計今(2015)年底可完工。其餘廠房空間將視未來市場需求陸續建置產線，預計三廠產能全部開出後，穩懋現有產能將可擴充一倍以上。