2019/10/16
稳懋半导体欢庆成立二十周年
稳懋半导体(3105)成立于1999年10月,今天满二十岁了。 稳懋提供客户多样化的HBT、pHEMT、PIN Diode与光学组件解决方案,涵盖从50MHz到150GHz至光通与感测等应用。客户的产品包括智能型手机、基础设施、3D感测、光纤通讯、有线电视、航天与自驾车等。二十年来,稳懋凭借最先进的制造服务,通过AS9100/IATF16949认证,为客户提供多样化之技术平台和加值服务,包括DC/RF产品测试,Cu晶圆凸块和先进封装等解决方案。 透过持续不断投资开发先进的化合物半导体技术,适时扩充产能以及优异的制造能力,二十年来稳懋的营收大幅成长,跃居全球最大的化合物半导体专业晶圆制造厂。稳懋的HBT,pHEMT,GaN与VCSEL技术广泛应用于手机、无线网络与光纤通讯,串连起全球数十亿人每一天的生活。 化合物半导体技术从微波到光波之射频与3D感测的多样化应用,是稳懋得以引领产业二十年的关键因素。展望未来,化合物半导体技术创新将聚焦在更先进的技术,以满足5G射频前端高整合、高效率、低延迟与巨量天线所需之优化组合。稳懋的技术提供5G通讯两个部分:满足高覆盖率网络所使用之6GHz以下频段与支持固定和行动的宽带服务之毫米波频段。 此外,我们在二十周年时也正树立重要的里程碑:在手持式装置3D感测及光电组件目前有更多的技术与客户合作进行开发。稳懋已成为全球智能型手机、固网、无线网络与航天系统产品全球关键供应链不可或缺的一环。 回顾过去二十年,稳懋筚路蓝褛,披荆斩棘。今年,正值全球跨入5G世代的元年,我们坚持创新及差异化,以5G无线通信及光电组件做为未来两大成长动能,期许自己未来二十年,创新求变,深耕技术,成为值得信赖的无线通信组件专业制造领导厂商。 感谢股东、客户的支持与员工的努力,稳懋未来必将会更加成长茁壮,带动台湾的无线通信产业在世界上占有重要的地位。