稳懋半导体所开发的『毫米波塑料封装解决方案(MW plastic QFN package)』，在今(2019)年4月2日第7届电子设计创新大会（EDI CON China 2019）获得2019 『EDI CON材料、PCB和封装类别』之创新产品奖。获奖的封装设计具有DC至毫米波之超宽带与低损耗之特性，涵盖5G行动通讯之28GHz与39GHz，并提供完善的仿真设计模块，大幅减少客户产品开发时间。此外，塑料封装在制作工艺与材料成本上，相较于陶瓷封装更具竞争优势。让客户在未来竞争中持续领先。
『EDI CON创新产品奖』旨在表彰过去一年中对行业影响最大的产品，这些产品为实现下一代电子设计创新提供了必要的工具。更多讯息请参考:http://www.ediconchina.com/news/pr_22.asp