穩懋半導體位於林口華亞科技園區，是全球首座以六英吋晶圓生產砷化鎵微波積體電路（GaAs MMIC）的專業晶圓代工服務公司。穩懋擁有完整的技術團隊及最先進的砷化鎵微波電晶體及積體電路製造技術及生產設備計公司。
| 2004年09月 |
0.5 um 35V pHEMT for CATV 開始試產 |
| 2004年02月 |
2um High Ruggedness HBT 完成基準認證 |
| 2004年01月 |
通過ISO 9001/2000年版以過程為導向的品質系統認證 |
| 2003年12月 |
WLAN功率放大器晶片單月交貨超過一百五十萬顆 |
| 2003年12月 |
通過ISO 9001/2000品質系統認證 |
| 2003年02月 |
第一片0.15微米 mHEMT晶圓向客戶交貨 |
| 2003年01月 |
開始為客戶代工生產3微米之HBT晶圓 |
| 2002年11月 |
國內首座砷化鎵晶圓製造廠同時通過ISO14001及OHSAS18001環境及職業安全衛生管理系統驗證 |
| 2002年11月 |
六吋50微米厚之0.15微米功率pHEMT技術試產成功 |
| 2002年11月 |
1微米之HBT技術開始量產 |
| 2002年10月 |
開始為客戶代工生產0.5微米高功率pHEMT晶圓 |
| 2002年06月 |
第一片0.5微米switch pHEMT晶圓向客戶交貨 |
| 2002年06月 |
產出全球第一片六吋25微米之pHEMT晶圓 |
| 2002年06月 |
2微米之HBT技術開始量產 |
| 2002年05月 |
與美國雷神公司結盟,簽訂增資入股暨代工生產合約 |
| 2002年05月 |
成功產出全球第一片六吋0.15微米mpHEMT晶圓 |
| 2001年11月 |
晶圓廠開始代工生產0.15微米pHEMT MMIC晶圓 |
| 2001年09月 |
通過QS-9000及ISO 9001品質系統認證,締造國內III/V族產業品質認證新紀錄 |
| 2001年06月 |
成功的產出六吋1微米HBT MMIC晶圓 |
| 2001年05月 |
穩懋獲經濟部業界科專計劃近新台幣4000萬 |
| 2001年05月 |
成功產出全球第一片六吋50微米厚之pHEMT晶圓 |
| 2001年04月 |
晶圓廠開始量產pHEMT產品設計工具模組完成 |
| 2001年03月 |
成功的產出全球第一片六吋之0.15微米pHEMT MMIC 晶圓 |
| 2001年01月 |
穩懋獲准成為公開發行公司 |
| 2000年11月 |
成功試產出亞洲第一片六吋GaAs HBT MMIC 晶圓亞洲第一片六吋晶圓pHEMT產品試產成功 |
| 2000年09月 |
製程生產設備開始裝機製程技術驗證開始2微米HBT產品設計工具套件完成 |
| 2000年07月 |
晶圓一廠建廠工程完成 |
| 1999年12月 |
晶圓一廠建廠開始 |
| 1999年10月 |
穩懋半導體股份有限公司正式成立 |
