稳懋半导体位於林口华亚科技园区，是全球首座以六英寸晶圆生产砷化镓微波积体电路（GaAs MMIC）的专业晶圆代工服务公司。稳懋拥有完整的技术团队及最先进的砷化镓微波电晶体及积体电路制造技术及生产设备计公司。
| 2004年09月 |
0.5 um 35V pHEMT for CATV 开始试产 |
| 2004年02月 |
2um High Ruggedness HBT 完成基准认证 |
| 2004年01月 |
通过ISO 9001/2000年版以过程为导向的品质系统认证 |
| 2003年12月 |
WLAN功率放大器晶片单月交货超过一百五十万颗 |
| 2003年12月 |
通过ISO 9001/2000品质系统认证 |
| 2003年02月 |
第一片0.15微米 mHEMT晶圆向客户交货 |
| 2003年01月 |
开始为客户代工生产3微米之HBT晶圆 |
| 2002年11月 |
国内首座砷化镓晶圆制造厂同时通过ISO14001及OHSAS18001环境及职业安全卫生管理系统验证 |
| 2002年11月 |
六寸50微米厚之0.15微米功率pHEMT技术试产成功 |
| 2002年11月 |
1微米之HBT技术开始量产 |
| 2002年10月 |
开始为客户代工生产0.5微米高功率pHEMT晶圆 |
| 2002年06月 |
第一片0.5微米switch pHEMT晶圆向客户交货 |
| 2002年06月 |
产出全球第一片六寸25微米之pHEMT晶圆 |
| 2002年06月 |
2微米之HBT技术开始量产 |
| 2002年05月 |
与美国雷神公司结盟,签订增资入股暨代工生产合约 |
| 2002年05月 |
成功产出全球第一片六寸0.15微米mpHEMT晶圆 |
| 2001年11月 |
晶圆厂开始代工生产0.15微米pHEMT MMIC晶圆 |
| 2001年09月 |
通过QS-9000及ISO 9001品质系统认证,缔造国内III/V族产业品质认证新纪录 |
| 2001年06月 |
成功的产出六寸1微米HBT MMIC晶圆 |
| 2001年05月 |
稳懋获经济部业界科专计划近新台币4000万 |
| 2001年05月 |
成功产出全球第一片六寸50微米厚之pHEMT晶圆 |
| 2001年04月 |
晶圆厂开始量产pHEMT产品设计工具模组完成 |
| 2001年03月 |
成功的产出全球第一片六寸之0.15微米pHEMT MMIC 晶圆 |
| 2001年01月 |
稳懋获准成为公开发行公司 |
| 2000年11月 |
成功试产出亚洲第一片六寸GaAs HBT MMIC 晶圆亚洲第一片六寸晶圆pHEMT产品试产成功 |
| 2000年09月 |
制程生产设备开始装机制程技术验证开始2微米HBT产品设计工具套件完成 |
| 2000年07月 |
晶圆一厂建厂工程完成 |
| 1999年12月 |
晶圆一厂建厂开始 |
| 1999年10月 |
稳懋半导体股份有限公司正式成立 |
