|
九十五學年度研究所獎學金發放辦法
1.目的：為廣增優秀員工之來源、提昇工程人力素質、及有效支援研發創新領域之研究，進而提高生產力，特訂定本辦法。
2.範圍：
2.1學校：國立台灣大學、國立清華大學、國立交通大學、國立成功大學、國立中央大學、台灣科技大學、
台北科技大學或其他評比良好之其他公立大學為主。
2.2 需求單位與名額配置：
2.2.1製程部分：
| 項目
|
畢業系所
|
專業評核
|
名額
|
Process Integration |
電機、電子、物理、材料、通訊、光電科系尤佳
|
論文研究以半導體元件、光電元件、薄膜或與半導體製程相關者尤佳
|
1
|
PCM |
電機、電子、自動控制、通訊、資工科系尤佳
|
論文研究以半導體元件、光電元件、薄膜或與半導體製程相關者尤佳
|
1
|
Module |
半導體製程光電所、材料化工(學)、半導體或光電領域、物理
|
成績評核
|
3
|
2.2.2 技術研發部分：
| 項目
|
畢業系所
|
專業評核
|
名額
|
HEMT、HBT Technology Development |
電機、電子、物理、材料、通訊、光電科系尤佳
|
論文研究以高速電子元件、半導體元件、光電元件、半導體製程相關者尤佳
|
3
|
Device Modeling and Characterization |
電機、電子、通訊、光電、材料、資工科系尤佳
|
論文研究以毫米波與無線通訊電路設計、電子元件模型建立與測試、具備程式語言設計者尤佳
|
2 |
3.權責：
3.1 人力資源部：
3.1.1 訂定、修訂相關辦法。
3.1.2協助公司與學校及受獎學生間獎學金發放之行政作業。
3.1.3 招募、面談、敘薪、任用、簽約、保險、福利相關事宜。
3.1.4 報到、體檢等相關作業程序。
3.2 單位主管：
3.2.1 協助並提供人才需求、學校系所、專業評核、名額之相關資訊，以利人力資源部修改相關辦法。
3.2.2 面談並決定人選。
3.3 審查小組：
由技術研發處、晶圓製造處、管理服務處及董事長指定之二名主管組織審查委員會，負責申請之審核。
4.名詞定義：
無
5.相關文件：
5.1 新進人員任用管理辦法
6.作業程序：
6.1 需求部門：晶圓製造處、技術研發處。
6.2 申請資格：
6.2.1
就讀研究所博碩士班研究生，每學期至少修習一門課，前一學期學業成績平均八十分以上，行為表現無不良紀錄。
6.2.2 研究計劃為第2.2項所列研究領域之一，論文主題需經雙方同意。
6.2.3 經指導教授推薦。
6.2.4 男生需役畢或免役或具國防役之役男資格。
6.3申請名額：本學年度計畫共計10名。
6.4 申請時間：由人力資源部擬定執行計畫及時程，原則上申請人應於每學期開學後二週內，備妥申請表件、前一學期成績單、在學證明及指導教授推薦函，向本公司人力資源部提出申請。
6.5 獎學金補助說明：
6.5.1 補助金額：每名每年新台幣20萬元。
6.5.2 核給年限：
a.
每年受理二次，每次核給半年。
b.
碩士班以不超過2年為原則，博士班以不超過4年為原則。
c. 受獎學生休(退)學時獎學金停發。
6.6 受獎助學生之義務：
研究生應與本公司簽訂教育訓練合約，同意若順利取得碩士或博士學位，經公司內部審核同意時，應至本公司任職，其服務期間與獎學金核給期間相同，本公司將依其學經歷敘薪。
6.7 審查程序：
由審查委員會於申請截止期限後兩週內核定之。
7.附件：
7.1 教育訓練合約書
7.2 申請書
下載申請書
|
